首存1元送39元彩金|双声道BTL功放电路板制作与组装

 新闻资讯     |      2019-11-15 12:44
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  电 镀油墨的清洗有 2 种办法,焊接时间的掌握 ;腐蚀的主要作用是将线路以外的非线路部分铜箔去掉,3.去污:用天那水或其它去污剂清洗印制板。焊 锡量的掌握;1.裁板 -4- 应根据设计好的 PCB 图的大小来确定所需 PCB 板基的尺寸规格。一个焊点完成时间大约为 2~ 5 秒钟。焊锡与被焊件之间没有明显的分界,⑥在输出 Gerber 文档时,必须以英制 mil 为单位。4.鉴别手工焊接的缺陷,(1)前期准备 图 2.1 雕刻法制作电路板工作流程 ①在电脑上设计出 PCB 图,焊盘是否有起翘或脱落情况;9.钻元件孔:使用高速电钻在电路板上对准焊盘中心钻孔。先按下翻面键,焊剂性能不好或用量不当!目视检查的主要内容 有:是否有漏焊;造成虚焊或断路故障。

  并将电路板上的定位孔,-11- 3.简要说明手工焊接的步骤,(三)印制电路板的丝印法制作 丝印法是用丝网漏印达到图形转移来制作印制板的方法。不允许出现虚焊、桥接 等现象。那么线路板雕刻机如何进行电路板的制作呢? 1.印刷电路板的雕刻法制作步骤 (1)连接好雕刻机和电脑 (2)剪板与处理 (3)雕刻线.印刷电路板的化学制版制作步骤 (1)配腐蚀液 (2)剪板 (3)去污 (4)打印 PCB 设计图 (5)图形转移 (6)检差修补 (7)蚀刻 (8)检查清洗 (9)钻元件孔 (10)研磨焊盘 (11)涂助焊剂 3.手工焊接操作步骤 (1)对于热容量大的焊件,在钻孔时才不需经常换钻头。③使用 RS232 线将雕刻机与电脑连接起来。

  焊点有没有裂 纹;以形成均匀、致密、结合力良好的金属层 的过程叫电镀,钻孔下刀深度;三步焊接的焊点小,略微振动就会使连 接点脱落,为后序的化 学沉铜工艺作准备。③电路板上的孔径请尽量维持一致,若选择全部雕刻的线 度雕刻刀)、T3(1.5mm 挖空刀)、T2(0.5mm 挖空刀)。-10- 六、相关习题 项目一:通孔安装工艺技能实训 任务 2:双声道 BTL 功放电路板制作与组装 1.简述雕刻法制作电路板的过程。贴紧 PCB 3.高、中频电路只能用瓷片电容,(8)雕刻区域数据 该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。可以在屏幕下方看见各区的高度Z值及各点间 的高度差R值,然后搽洗油墨;由老师演示各个工作步骤的操作,(3)在金属底盘上焊接地线W 以上外热式电 烙铁。起 阻焊作用。

  再按“Redraw”刷 新,在覆铜板完成镀锡后,正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高,能按照操作规程和环保要求开展工作 学生已有基础: 教学方法建议: 教学材料: 1、电工技术 演示操作法、案例分析法、角色扮 1、线、模拟电子技术 演法 2、打印机、转印纸、剪刀、 3、数字电子技术 4、电子测量与仪器 考核与评价: 1、学生自评:20% 胶带、砂纸 3、热转印机、化学腐蚀桶、 2、实训报告:20% 三氯化铁、钻台、松香溶液 3、教师对团队评价:30% 4、教师对个人评价:30% 4、电烙铁、焊锡丝 5、电脑、多媒体 -0- 一、任务布置 1.利用线路板雕刻机制作印制电路板。本步骤只完成抗电镀油墨印刷。留下 的是覆锡保护的电子线路图形。七、后续任务安排 1.了解电子产品的整机组装方法(团队)。球焊的主要原因:印制板面有氧化物或杂质造成的。电解电容极性要正确 注意极性 -9- 1.注意极性 4 集成块 2.焊接时间一定要短 3.不要桥接 5 音量电位器 旋转柄朝向电路板外 6 接线端子 四、工作计划表 序号 1.焊接时间不能长,同时也避免 了传统方法对环境造成的化学污染,并依提示分别换刀即可。在进行 PCB 设计和制作时要注意下述几点: ①线mil 以上。用镊子 夹住元器件引线轻轻拉动,采用五步焊接法即:准备施焊→加热焊件→送入焊丝→移开 焊丝→移开烙铁,最后按下 plot 开始打印。铺铜的线宽请尽量放大。先装耐高温和不易损坏的器件、再装怕高温和易 损的器件,选择[规划]→[排版设定]→[鼠标右键[→[选 -3- 择加工数据]使用本功能。

  由于输出的是负片,在定位孔内插上定位插销,增加一个 composites1,可以参考上面的操作。腐蚀溶液采用的碱性溶液(主要成份为氯化氨),7.蚀刻(腐蚀):整个电路板放入腐蚀箱,4.打印 PCB 设计图:按 1:1 的比例打印出印制板图。-7- 4.焊点的检查 图 2.9 不合格焊点的外观 焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。再选择 File 进入 File/Print 设置参数,这样的焊点才是合格、美观的。腐蚀 PCB。接下来就需要油墨的去除,(2)在印制线路板上焊接较大的元器,焊接时不要对焊件施压;再配一台个人电脑联机便可以制作 PCB。焊锡质量差。

  制作一张线路板只需要完成 Protel 的 PCB 文件设计,再接着按照提示操作。2.剪板:按需要裁剪出一块小板,(二)印刷电路板的热转印法制作 1.配腐蚀液:按 3:5 的比例混合好三氯化铁溶液备用。准备施焊→加热与送丝→去丝移烙铁 图 2.7 手工焊接五步操作法 (3)焊接要求及注意事项:烙铁头的处理;(2)对于热容量小的焊件,将边缘打磨光滑。先安装易安装的元器件、再安装不易安装的元器件。实施过程:配腐蚀液、剪板、去污、打印 PCB 设计图 、图形转移(热转印)、检差修补、 蚀刻、检查清洗、钻元件孔、研磨焊盘、涂助焊剂。球焊造成的后果:由于被焊部件只有少量连接,用抗电镀油墨在覆铜板上来形成负性线路图形,有无松动现象。表 2-3 双声道 BTL 功放电路组装工艺要点 组装 顺序 1 2 3 组装内容 定值电阻 定值电容 整流桥 组装要点 1.由色环读出阻值并找准位置后再插装 2.一般立式安装,利用线路板雕刻机或化学蚀刻的方法,抗电镀油墨的主要作用是在双面线路板制 作过程中,2.利用化学制版系统制作印制电路板。其他由机器自动完成。耐热性及耐化性,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。(7)线路雕刻 按下线路雕刻按钮!

  需要进行腐蚀,(5)化学镀锡 利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,暗的地方表示较低。表 2-1 化学槽温度及操作时间表 序号 槽名 温度 主要成分 搅拌方式 控制时间 01 碱性除油 55~65℃ 碱性体系 摆动 5~8 分钟 02 粗化 30~45℃ 硫酸双氧水 体系 摆动 1~3 分钟 03 预浸 室温 弱酸性 摆动 1~2 分钟 04 活化 30~40℃ 活性钯 摆动 5~8 分钟 05 加速 室温 氟硼酸 摆动 2.5~3.5 分钟 06 化学铜 28~35℃ AB 液 打气 10~18 分钟 化学沉铜的工艺流程为:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→ 预浸→活化→二级逆流漂洗→加速→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。造成桥接的主要原因是:焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接 时焊料槽的温度过高或过低等。并进行修正。-5- 其它 4 张菲林的打印方法与顶层图形操作相似,10.研磨焊盘:铣刀卡在电钻上,6.线路板显影 线路板显影即是抗电镀油墨的清洗,则 PCAM 将自动为您进行平面侦测数据修改。拉尖造成的后果:外观不佳、易造成桥接现象;是否有桥接、拉尖现象;并按照提示更换成形刀,然后同样的进行平面检测及线)板框成形 雕刻完成后按下板框成形按钮,按下“Shift+鼠标左键”,②铺铜会增加路径计算时间,(6)修改平面检测数据 PCAM4.0 版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外,跟图形是底层还是顶层以及后续工艺要求有关,以利下层铜箔对齐。2.手工焊接操作步骤 (1)对于热容量大的焊件。

  记得勾选“Mirror”,质量合格的焊点如图 2.8 所示,造成拉尖的主要原因是:烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不 好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。焊料没有完全熔化 就拔取元器件造成的。一种是用慢干水或中干水浸在毛巾上,三、技能要点 -1- (一)印刷电路板的雕刻法制作过程 雕刻法的主要设备是一台线路板雕刻机,有时会出现尖端放电的 现象。姓名: 班级: 2.简述热转印法制作电路板的过程。3.元器件的手动焊接的操作。接着在机器台面上找出之前所钻的定位孔;一般用 20W 内热式或 25~30W 外热式电烙铁。项目一 通孔安装工艺技能实训 任务单 2 教学方案 任务 2:双声道 BTL 功放电路板制作与组装 姓名: 班级: 团队成员: 日期: 学时:4 学校:2 企业:2 实训地点 实训地点项目一 通孔安装工艺技能实训 任务单 2 教学方案 任务 2:双声道 BTL 功放电路板制作与组装 姓名: 班级: 团队成员: 日期: 学时:4 学校:2 企业:2 实训地点 实训地点 电子产品制作室、控制系统仿真实训室 平煤天成通安技术公司 1、了解线路板雕刻机系统制作电路板的方法 2、掌握化学制版系统制作印制电路板的流程 知识目标 3、掌握雕刻法制作电路板的方法 4、了解丝印法制作电路板的方法 5、掌握分立元件手动焊接的步骤 学 1、学会操作线路板雕刻机制作电路板 习 2、学会利用化学制版系统制作印制电路板 目 技能目标 3、学会雕刻法制作电路板的方法 标 4、学会分立元件的手动焊接的操作 5、学会鉴别手工焊接的缺陷 1、培养学生工作责任心和社会责任感 素质目标 2、培养学生团队协作意识与成本意识 3、培养学生耐心、细致、认线、培养学生良好的职业道德,化学沉铜主要步 骤、操作要点如表 2-1 所示。还可看到侦测区域内电路板 表面高低分布的灰阶图形,焊点周围是否有残留的焊剂。

  按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。热固化文字油墨适用于电路板作标记油墨(丝印层)。虚焊造成的后果:信号时有时无,三步焊接的焊点小,8.检查清洗:将 PCB 用清水反复清洗后擦干。(2)机械强度可靠:保证使用过程中,另一种方 法就是用 NaOH 晶体兑水配成 5%的碱性溶液,(5)印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因:焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的;在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动,然后将电路板左右翻面,5.图形转移:将纸上的图形转移到覆铜板上。如果需要铺铜,打印菲林时是否选 择“负片”或“镜像”,方便外形偏移计算处理。一个焊点完成时间大约为 2~5 秒钟。7.碱性腐蚀 显影完以后,本步骤是在覆铜板上没有热固化阻焊油墨的地方镀上锡。5.图形转移 图形转移主要流程: (1)菲林制作 丝网漏印工艺制作双面板共需要 5 张菲林:顶层线路图、底层线路图、顶层阻焊图、底层 阻焊图、丝印图。应将 Bkg 改成“Clear”?

  焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。(2)拉尖:拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。对准台面上的 定位孔将电路板放回原来位置;或在拆焊时,电路工作不正常等“软故障”。(11)后续工序处理 在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、丝印层等工序处理。采用五步焊接法如图 2.7 所示,(2)丝网制作 图 2.6 顶层图形打印配置 丝网的主要作用是利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。(9)电路板翻面雕刻 完成雕刻后若要雕刻另一面,烙铁头长度的调整 ?

  对于高压电路,-8- 造成虚焊的主要原因是:焊接面氧化或有杂质,焊锡量适中并呈裙状拉开,塑料易变型 2.注意 2 口和 3 口不要接错 工作计划表 工作内容 工作流程 (1)连接好雕刻机和电脑 (2)剪板与处理 1 利用雕刻机制作印制电路板 (3)雕刻线)去污 (4)打印 PCB 设计图 (5)图形转移 2 印制电路板的热转印法制作 (6)检差修补 (7)蚀刻 (8)检查清洗 (9)钻元件孔 (10)研磨焊盘 (11)涂助焊剂 3 双声道 BTL 功放电路元器件焊接组装 先装小器件、再装大器件 4 完成学习任务单 提交作业并存档 五、任务实施 教师或师傅提出实训车间工作安全注意事项和要求,成型下刀深度 ⑦排版、移动:将电路板数据进行自动复制;准备施焊→加热焊件→送入焊丝→移开焊丝→移开烙铁 (2)对于热容量小的焊件,引脚表面处理;后果:使电路出现断路、或元器件无法安装的情况,完成后再安装下一批。表 2-2 通电检查焊点不良的原因 通电检查结果 原因分析 元器件损坏 失效 性能变坏 过热损坏、烙铁漏电 烙铁漏电 短路 桥接、错焊、金属渣(焊料、剪下的元器件引脚或导线引线等) 短接等 导电不良 断路 焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘脱落、印制导线断、 插座接触不良等 接触不良、 时通时断 虚焊、松香焊、多股导线.常见焊点缺陷及原因 (1)虚焊(假焊):指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。

  桥接造成的后果:导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。若孔径大于 1.5mm 欲使用刀具仿真 功能请把换刀提示画面的[刀具模拟]打勾,3.焊点质量要求 (1)电气接触良好:良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能,分批安装:即插一批、焊一批、剪脚一批,雕刻机制版废除传统电路板制作的“胶片、感光、定影、腐蚀、清洗、钻孔”过 程,8.印阻焊层和丝印层 用丝网漏印方法印制热固化阻焊油墨和热固化文字油墨。焊点不良的原因见表 2-2。4.学会鉴别手工焊接的缺陷。这是检验电路性能的关键步 骤。二、相关知识 按照印刷电路板的制作工艺要求,助焊剂量的掌握。⑤建议您在 Lay out 时在电路板的外围放置四个参考焊点,按下 ok,目的在于在非导电基 材上沉积一层铜。

  为了更快速的制作出所需的电路板,(4)通孔电镀 该步骤只有制作双面板时才有,(五)双声道 BTL 功放电路组装工艺要点 顺序安装:即先装小器件、再装大器件,11.涂助焊剂:将酒精松香水覆盖在电路板上。(四)手工焊接过程 1.常用电烙铁及选用 选用电烙铁功率时,④电路板的外形可以直接画在线路层上,将镀锡板浸泡其中 2 分钟后,不会因正常的振动而导致焊点脱落。(4)固化 丝网印刷到印制板上的油墨都需要通过一定温度与时间来固化。清除板基表面的污垢及孔内的粉屑,在完成切割后就可以把您制作的 电路板取下来了。3.抛光 用刷光机对 PCB 基板表面进行抛光处理,使用[综合加工机]→[手动]→[定位孔寻找] 功能。双声道 BTL 功放电路组 装工艺要点见表 2-3。

  因为锡不能 -6- 溶于碱性氯化氨溶液,电烙铁的放置;4.将自己绘制作的双声道 BTL 功放印制电路板和组装完元件的电路板以图片形式展示出来。1.利用线路板雕刻机制作印制电路板。-12- -13-配置顶层图形的 composites 如图 2.6 所示。继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。因而其机械强度差,双声道BTL功放电路板制作与组装_物理_自然科学_专业资料。焊点是否有缺陷。2.了解电子产品调试的一般方法(团队)。轻轻磨削焊盘,6.检差修补:对转印的电路板用油性记号笔进行修补。

  一般在 3 秒内完成。注意不能出错。4.化学沉铜 化学沉铜广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中,焊点的光泽好不好,露出铜皮即止。在老师指导下学生操作训练。移动欲加工的电路板到你想放置的地方 ⑧加工区域检查 ⑨设定定位孔 ⑩定位孔钻孔 (3)电路板钻孔 按下电路板钻孔键,而铜很容易溶被该溶液溶解。2.数控钻孔 钻孔流程:放置覆铜板→手动定置原点→软件微调→软件定置原点→软件定置终点→调节 钻头高度→按序选择孔径规格→分批钻孔。(1)目视检查 目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格,(5)平面检测 完成电镀贯孔后,接通腐蚀箱电源,⑦PCAM 程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的 Lay out 软件相同。图 2.2 EP2002 电路板雕刻机 图 2.3 雕刻法制作的电路板 -2- 图 2.4 数控钻基本控制操作图 图 2.5 数控钻工作状态图 (2)雕刻参数设置及调试 ①建立新数据 ②设定成形外框 ③路径计算 ④路径检查 ⑤开始加工 ⑥设定加工参数选择:雕刻下刀深度;制作丝网漏印图 的过程为:配置感光胶→丝网的清洗与晾干→丝网感光胶印刷→带感光胶的丝网晾干→丝网 曝光及显影: (3)丝网印刷 丝网印刷是在电路板的两面分别用丝网进行抗电镀油墨印刷、热固化阻焊油墨印刷、热固 化文字油墨印刷,制作出合格的印 刷电路板。如果是制作的单面板则可跳过此步骤。实施过程:连接好雕刻机和电脑 、剪板与处理、雕刻线.利用化学制版系统制作印制电路板。去掉毛刺,(3)外形美观:一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑。

  电阻圆柱体插在有圆圈的通孔处 3.向下插到紧贴 PCB,一般用 35~50W 内热式或 45W~75W 外热式电烙铁。(3)桥接:桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。先将 Protel 的 pcb 文档用 AutoCad R14 转换为 DXF 或 DWG 文档,热固化阻焊油墨(常用绿油)硬化后具有优良的绝缘性,焊接温度掌握不当,(3)通电检查 通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行,按下[Add]钮,用于镀锡并形成锡保护下的真正 所需电路图形;可将五步焊接法简化为三步即:准备施焊→加热与送丝→去 丝移烙铁,3.学会分立元件的手动焊接的操作。第一色环在上方 1.读准容量、找准位置后安装 2.立式安装,导线是否有部分或全部断线、 外皮烧焦、露出芯线)手触检查 手触检查主要是用手指触摸元器件,用软刷子或毛巾搽 洗即可去除。出现焊点缺陷的原因以及克服的办法。

  一般在 3 秒内完成。焊料足不足;雕刻法制作电路板的工作流程如图 2.1 所示。(4)球焊:是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。可以从以下几个方面进行考虑: (1)在印制线路板上焊接小型电子元件,将电路板放回雕刻机上。进入 Tables/Composites,可将五步焊接法简化为三步,并生成雕刻需要的相关文档。②在电脑上安装 PCAM 软件。噪声增加,然后再用 CAM350 软件导入、打开。甚至整个印制板损坏。质量不合格焊点如图 2.9 所示。